2013.04 FLCB技術獲邀參加2013英特爾資訊技術峰會 (IDF)
2012.12 累計獲得德國、英國、法國、美國、台灣、大陸、及韓國專利共16件
2012.09 輝能首度引進外資並於開曼註冊,成為國際性公司
2012.06 於“2012 Computex”中展出FLCB 相關產品應用,如:超薄多膜體無線鍵盤、平板電腦之輔助電池、超薄 iPad 充電外殼/背蓋、以及超薄智慧手機充電殼/背蓋
2012.02 FLCB技術首次於日本東京 “第3屆國際二次電池展” 全球發表.
2011.12 累計獲得歐洲德國、英國、法國、美國、台灣、大陸、及韓國專利共 12 件
2011.09 採用 FLCB162220HC 樣品的 iPad 充電外殼於 “2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)” 香港秋季電子展中展出,獲得最佳人氣獎.
2011.06 開始研發 NFC( 近場通訊 ) 手機付費應用的 FLCB033035LV 低電壓系統電池
2011.06 採用 FLCB182230HC 樣品的 iPad 充電外殼於 “2011 Computex” 世貿電腦展中展出.
2011.05 採用 FLCB050100HC/073173HC 樣品的 LED 充電模組於 “2011 TechTextile Frankfurt” 法蘭克福科技紡織展中展出
2011.02~06 FLCB 樣品進入 3C 配件應用、加熱及發光科技紡織品、無線鍵盤模組、太陽能行動電源、及 RTLS 及時定位系統應用 …. 等領域
2011.01 成功研發出 3C 產品應用的高容量 FLCB182230HC 樣
2011.01 採用 FLCB033034HC 樣品的 LED 充電模組於 “2011 Christmas World Frankfurt” 法蘭克福耶誕展覽中展出
2010.12 累計獲得美國、台灣、大陸、及韓國專利共 7 件
2010.10 成功研發出軍用產品的高容量 FLCB
2010.08 成功研發出醫療用相關穿戴式電子市場應用的高容量 FLCB025107HC
2010.06 成功研發出智慧卡及穿戴式電子市場應用的高容量 FLCB033034HC
2010.05 成功研發高容量 FLCB 系統 & FLCB050100HC 樣品
2010.01 於新北市五股區五工路擴廠,建立試量產線,占地 296 坪
2008.01 於新北市五股區五權路成立工程線以進行技術改進
2006.10 輝能科技(PLG)成立於北投.
|